本文標(biāo)題："外部接線(xiàn)用的引線(xiàn)連接采用熱壓焊接方法"

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外部接線(xiàn)用的引線(xiàn)連接采用熱壓焊接方法

    混合集成電路的組裝
    各種薄膜電路板(包括簡(jiǎn)單的電路連接圖形列在一塊襯底上
的電阻、電容和交迭電路的組合)可以進(jìn)一步用作硅集成電路的線(xiàn)
路板，見(jiàn)圖1-8所示。復(fù)雜的混合集成電路工藝流程孟要采用50
道主要工序，還要注意薄膜電路和組裝工作相適應(yīng)的問(wèn)題，因?yàn)殡?br />路的薄膜部分制成后，不應(yīng)該再讓后的工作---硅集成電路和
引線(xiàn)框架的鍵合、封裝、檢驗(yàn)和試驗(yàn)來(lái)改變電路的性能。
    鍵合 硅集成電路引線(xiàn)連接是薄膜電路的關(guān)鍵工序，其金的
梁式引線(xiàn)可采用熱壓焊接方法連接到相應(yīng)導(dǎo)體的端頭。工作成效
取決于接合壓力、熱模和襯底溫度的適當(dāng)調(diào)整以及引線(xiàn)和接合區(qū)
的潔凈度。外部接線(xiàn)用的引線(xiàn)連接也采用熱壓焊接方法，而且需
用框架先將它們的位置固定，焊好后再將框架除去。
    接合質(zhì)量不僅和焊接參數(shù)的正確調(diào)整，而且和薄膜導(dǎo)體的質(zhì)
量有密切關(guān)系。通過(guò)破壞性拉斷試驗(yàn)，可以將該系統(tǒng)的薄弱環(huán)節(jié)
歸納為若干種接合質(zhì)量事故類(lèi)型(失效模式)。

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