本文標(biāo)題："數(shù)據(jù)儀器檢測(cè)污染對(duì)金屬封裝晶體管內(nèi)氣體環(huán)境影響"

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數(shù)據(jù)儀器檢測(cè)污染對(duì)金屬封裝晶體管內(nèi)氣體環(huán)境影響

      儀器的基底一般是由水蒸氣,軾.氮、二氧化碳和共同的氣體
所組成，這就必然換害儀器的靈敏度。含氧大于10%的試樣通過
氧化作用擊穿探測(cè)器，使水燕氣優(yōu)先吸附在質(zhì)講儀的內(nèi)壁，因而在
系統(tǒng)內(nèi)產(chǎn)生了持久的基底壓力。
      應(yīng)用實(shí)例氣體質(zhì)譜儀首先用于金屬封裝晶體管內(nèi)氣體環(huán)境
特性的分析。金屬封裝容認(rèn)小(通常在1 IAA米a下)，只有少址氣體
能作分析。以器件為試樣，放在有針孔眼的真空夾具內(nèi)，在真空下
打開器件，然后將來(lái)自密封裝TL的氣休向試樣室擴(kuò)大。在不同期
間，器件障礙與過多的氫、碳x化合物以及水蒸氣都有關(guān)系，有時(shí)
出現(xiàn)不明顯的雜質(zhì)，例如有機(jī)殘?jiān)驔]有完全清洗的電鍍零件。如
果氣體本身污染了，或者是品體管內(nèi)其它污源間接引起了污染，則
必須連同其它已知數(shù)據(jù)檢測(cè)氣體的污染。

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