本文標(biāo)題："電子零件用來和外界連接的部份為“引腳(Lead)”"
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多層板(Laminate)
將兩層或兩層以上的材料利用熱壓而成為一項具有單一結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品。
多層化(Lamination)
利用熱壓將多張樹脂片(Pre-preg)壓合成一張堅實產(chǎn)品的過程。同樣的制程也可以用在不導(dǎo)電材
和電路層的壓合。
墊(Land)
傳導(dǎo)圖形(Conductive Pattern)的一部份，通常用作零件的接合。
大型積體電路(Large Scale Integration，LSI)
擁有超過 1,000 個電路的半導(dǎo)體晶片。
引腳(Lead)
(1) 電子零件用來和外界連接的部份。
(2) 一種傳導(dǎo)路徑，通常是自我支撐。
導(dǎo)線架(Lead Frame)
封裝元件中的金屬部份，其功用在于完成從晶片及補(bǔ)助混成電路至外界的電器連通路徑。
引腳跨接在晶片上(Lead on Chip，LOC)
一種封裝結(jié)構(gòu)，特點是導(dǎo)線架的內(nèi)引腳位在晶片上，所以連線是完全打在晶片的區(qū)域內(nèi)，不必
在固定打在晶片周圍，如此可增加封裝密度及性能。另外電源的分佈可以佳化。
有引腳晶片承載體(Leaded Chip Carrier)
附有終端引腳的塑膠或陶瓷的晶片載體。
無引腳晶片承載體(Leadless Chip Carrier，LCC)
僅有細(xì)層金屬終端但無依從的外引腳之晶片載體。
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